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                                                    发稿时间:2020-08-12 22:58:40

                                                    海外网8月13日电 当地时间12日,美国前副总统、民主党总统候选人拜登首度携竞选搭档哈里斯一同亮相,美媒注意到,二人不仅佩戴口罩出席活动,还保持社交距离。

                                                    但短暂的放松,又被疫情打破。1月23日,随着国内疫情不断恶化,中芯国际工厂制作中的那颗COOSCA芯片能否按时返回,成了同学们心中悬着的一根弦。如果制作拖延,就不能赶上毕业答辩,那所有人在这4个月里的努力便付诸东流。但令他们惊喜的是,中芯国际和封测企业的员工们克服了疫情的影响,在这些坚守在一线的工作人员的努力下,芯片按照预期时间返回了。同学们按时看到了他们珍贵的劳动成果。

                                                    综合CNN、CNBC等美媒报道,当天,拜登和哈里斯一同在特拉华州威尔明顿亮相,并发表演讲。活动在一个高中体育馆举行,拜登和哈里斯在与其他人靠近时佩戴着口罩。与此同时,活动十分注重社交距离,美媒注意到,一个人讲话时,另一个人会远远地坐在其身后的椅子上,现场的记者似乎也是分开坐。

                                                    30多年,MOSIS和美国各大半导体公司合作,为大学和研究机构流了60000多款芯片,培养了数万名学生,使美国芯片设计迎来大爆发。英伟达、高通这些芯片巨头,都是在MOSIS上孵化出来的。如今美国知名的半导体企业,依旧保留这项传统。它们会将自己的几条产线预留出来,免费给学校用,即使流片的成本不菲,哪怕赔钱,也依旧坚持做。作为投桃报李,学校向企业输出人才和研究成果。这种良性循环,让美国的至今芯片人才数量仍然保持着很高的水平。长年累月下来,人才优势就体现出来了。

                                                    去年5月,华为被美国制裁,海思芯片惨遭重创。中科院科研人员主动找到华为,想要给予技术帮助。但当时中科院正在研究RISC-V开源芯片技术,而华为的主力芯片都是基于ARM。在这种危机时刻,中科院一点忙都帮不上。华为,只能靠自己。7月15日,一则“五位2016级本科生主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片的设计,并实现了流水线制造”的消息,引发了芯片行业的震荡。参与项目的五位同学,将这枚芯片命名为 “果壳”(NutShell)——发音与“国科” 相似。

                                                    7月22日,“一生一芯”团队再收到一个好消息。团队成员之一王华强收到了“果壳”被RISC-V全球论坛的接收通知。两个月后,他将代表团队向全球业界介绍“果壳”的设计,这也将是“果壳”首次在国际舞台上亮相。这次RISC-V全球论坛的日程,报告均来自世界各地的业界资深专家,还包括图灵奖得主David Patterson教授。国科大本科生能登上RISC-V全球论坛介绍他们设计的处理器核,在国际上也是难得一见。

                                                    这款芯片可以成功运行Linux操作系统,以及由学生们自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。本科生设计芯片,这是中国大陆的第一次。在媒体争相报道中,一个叫做“一生一芯”的计划,浮出了水面——在发现帮不上华为之后,中科院启动了这一计划。芯片制造,本科生,这两个词放在一起,无论你怎么看,都会显得很怪异。承接这个项目的中国科学院大学师生,也很忐忑。但一年后,他们把不可能,变成了可能。参加首期“一生一芯”的五位同学,分别是金越、王华强、王凯帆、张林隽和张紫飞。

                                                    众所周知,中国芯片产业缺人。而且是急缺。2018年,中国集成电路专业领域毕业生多达20万,但留在本行业的只有3万人,八成以上都在转行。到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,现有人才存量只有40万,缺口多达32万。铁打的行业,流水的人才。

                                                    每一位示范性微电子学院的本科生,都会参加一个叫做“‘三个一’工程”的创新式课程。课程内容包括——一年企业实习实训、一次芯片流片。大三上学期,同学们要在这门课中完成芯片设计。大三下学期,大家设计的芯片将送往企业进行流片加工,大四上学期返校学习时对流片返回的样品进行测试验证。一年企业实习实训则分别安排在大三下学期和大四下学期,做到与实验课程、芯片流片无缝衔接。

                                                    “一生一芯”群中的讨论人凑齐后,日程立刻安排上。就像真实残酷的公司竞争一样,同学们一上来面对的就是紧迫的时间压力。中科院确定了最合适的流片班车是12月17日,这样能保证芯片在4月份完成封装,返回学校进行测试。如果一切顺利,那就可以赶上五月底的国科大本科毕业答辩,到时可以在答辩现场展示芯片。但是如果错过这趟班车,那就需要再等2个月赶下一趟班车,这就意味着芯片不可能在毕业答辩时返回。为此,他们只有不到4个月的开发时间。如此短暂的时间,让每一天看起来都极其宝贵。8月20日,国科大落实中芯国际110nm工艺的流片渠道。七天后,“一生一芯”计划火速启动。